大宗气系统作为半导体厂房的重要工艺辅助系统,其施工质量直接影响气体纯度、设备运行稳定性以及产品良率。针对当前大宗气系统施工过程中存在的焊缝氧化、颗粒污染、水氧超标及微泄漏等问题,本文结合半导体厂房工程实践,对大宗气系统全过程质量管理与控制进行研究。从材料验收、洁净施工、自动轨道焊接、系统吹扫到保压测试、氦检漏测试及颗粒测试等关键环节入手,分析主要质量风险及形成原因,并提出相应控制措施,通过建立全过程质量管理体系,有效降低系统泄漏率及颗粒污染风险,提高系统洁净度和运行可靠性。研究成果可为半导体厂房大宗气系统工程建设提供参考。